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BGA Universal Reballing Schablonen PS4 90x90mm mit Vorlage Jig für SMT SMD Chip iPhone Mobile Überarbeitung Rpairing station Werkzeug
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Artikelnummer: AC-X95JZYR5N3P

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BGA Universal Reballing Schablonen PS4 90x90mm mit Vorlage Jig für SMT SMD Chip iPhone Mobile Überarbeitung Rpairing station Werkzeug

Spezifikationen:

  • Bescheinigung: CER
  • Model: BGA Universal Reballing Stencils
  • Modellnummer: BGA Universal Reballing Stencils
  • Partikelgröße: 1-10 um
  • Ursprung: CN (Herkunft)







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