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Für Xiaoi CC9e/Hongmi note8 BGA Schablone SM6125/SDM710 SDR660 PMI632 PM670L/6125 Reball Solder Zinn Anlage net Wärme Vorlage Mi11

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Artikelnummer: AC-ZVRX1VDD5GX

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Für Xiaoi CC9e/Hongmi note8 BGA Schablone SM6125/SDM710 SDR660 PMI632 PM670L/6125 Reball Solder Zinn Anlage net Wärme Vorlage Mi11

Spezifikationen:

  • Kompatible: XIAOMI


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